MediaTek je upravo predstavio novi pogonski čip serije 7000. Nosi ime Dimensity 7200, a ima 4nm arhitekturu kao Dimensity 9200 i Snapdragon 8 Gen2.
MediaTekovi čipovi poznati su kao cijenom povoljnija opcija od inače dominantnih Snapdragon čipova iz Qualcomma.
Njihov novi Dimensity 7200 prvi je iz nove serije 7000, podržava 5G mreže i ima učinkovitu 4nm arhitekturu, inače eksluzivu premium segmenta.
Proizvodi ga tajvanski TSMC, a taj 4nm tehnološki proces trebao bi mu osigurati vrhunske performanse uz bolju učinkovitost.
Dimensity 7000 ima osam jezgri. Dvije glavne jezgre su Cortex-A715 na taktu 2.8GHz, a onda uz njih ima još šest jezgri Cortex-A510.
Za grafiku se brine Mali-C610 MC4 GPU s podrškom za MediaTekova HyperEngine 5.0 poboljšanja.
Podržava 5G povezivost, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3/LE.
Nisu mu problem ni snimanje 4K HDR videa, kamere do 200MP, snimanje s dvije kamere istovremeno pa ni FHD+ zaslonu sa satopom osvježavanja do 144Hz.
Podržava i UFS 3.1 podatkovnu memoriju.
Prve telefone s Dimensity 7200 čipom ispod poklopca očekujemo tijekom Q1 2023.
Zvuči jako dobro, no s obzirom da su cijene baš svega išle gore, ne treba ni od ovog čipa očekivati spas.